2021年3月17日,在經(jīng)歷了春節(jié)以來疫情的波折后,Semicon半導(dǎo)體展以及慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展如期開展,于3月19日?qǐng)A滿落幕。
西斯特科技派出2個(gè)參展團(tuán)隊(duì)分別參加了以上兩個(gè)展會(huì),攜半導(dǎo)體劃切工具、磨削加工工具亮相雙展,與業(yè)界各方進(jìn)行了交流探討,在半導(dǎo)體加工行業(yè)和消費(fèi)電子產(chǎn)品加工行業(yè)亮出了切磨鉆拋系統(tǒng)解決方案的鮮明旗幟。
兩個(gè)展會(huì)作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo),吸引了眾多專業(yè)觀眾參觀,雖然現(xiàn)在受國(guó)外疫情仍在肆虐影響,很多海外展商、觀眾不能前來,但是國(guó)內(nèi)觀眾的熱情居高不下,對(duì)行業(yè)發(fā)展普遍持有積極樂觀的態(tài)度。
Semicon半導(dǎo)體展現(xiàn)場(chǎng)
電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場(chǎng)