公司簡(jiǎn)介
歡迎訪問深圳西斯特科技有限公司
服務(wù)電話：400-6362-118
劃片機(jī)刀片的厚度探索劃片機(jī)是一種廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光電封裝等領(lǐng)域的設(shè)備，主要用于切割各種硬脆材料。在操作過程中，刀片是很關(guān)鍵的耗材之一。本文將深入探討劃片機(jī)刀片的厚度。
帶你認(rèn)識(shí)BGA切割 BGA（Ball Grid Array）是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于集成電路和半導(dǎo)體器件的封裝。BGA切割是將BGA芯片固定在PCB板上的過程，它對(duì)于保...
BGA切割的工藝難點(diǎn)BGA切割工藝難點(diǎn)在于其精細(xì)度要求很高，傳統(tǒng)的手工切割方法往往難以滿足要求。同時(shí)，由于BGA芯片焊接后無法拆卸，因此一旦出現(xiàn)偏差或瑕疵，就會(huì)導(dǎo)致芯片失效或無法正常工作，甚至可能損壞電路板...
半導(dǎo)體切割刀片與電鍍軟刀的結(jié)合在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，精度和效率是至關(guān)重要的。而半導(dǎo)體切割刀片和電鍍軟刀的結(jié)合，為這兩個(gè)關(guān)鍵因素提供了強(qiáng)大的支持。這兩種工具各自擁有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，但當(dāng)它們結(jié)合在一起時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)更高的效率和更精...
電鍍刀的相關(guān)知識(shí)一、電鍍刀——產(chǎn)品介紹電鍍刀是一種表面處理技術(shù)，它通過在刀片表面鍍一層金屬薄膜，增強(qiáng)了刀片的硬度和耐磨性。電鍍刀是工業(yè)生產(chǎn)中常用的一種工具，它廣泛用于加工領(lǐng)域，特別是在切削和切割方面的應(yīng)...
你知道晶圓劃片刀嗎？在半導(dǎo)體晶圓封裝的早期階段，切割刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具
造成晶圓切割過程中崩邊的原因！ 晶圓切割主要采用輪轂型電鍍硬刀，切割過程中可能會(huì)出現(xiàn)崩邊，這是最常見的問題。崩邊分為正面崩邊和背面崩邊，原因不同。
幾個(gè)核心元素的晶圓劃切環(huán)節(jié)！切割機(jī)以強(qiáng)磨削為切割機(jī)制，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶片的切割區(qū)域。承載晶片的工作臺(tái)沿著葉片與晶片接觸點(diǎn)之間的切割線以一定的速度直線移動(dòng)，以分...
晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要! ...
半導(dǎo)體晶圓劃片刀情況簡(jiǎn)述晶圓劃片刀切割的方式包含一次切割和分步連續(xù)切割，效率高、成本低、壽命長(zhǎng)，是使用最廣泛的切割工藝。