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晶圓切割四要素！晶圓切割工藝說(shuō)明：主軸、水源、刀具、承片臺(tái)、晶圓切割四要素！切割機(jī)以強(qiáng)磨削為切割機(jī)制，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶圓的切割區(qū)域。承載晶圓的工作...
半導(dǎo)體工業(yè)晶圓切割刀精加工解決方案！晶片是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。高純度的半導(dǎo)體材料通過(guò)拉動(dòng)晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過(guò)一系列的半導(dǎo)體制造和生產(chǎn)工藝生產(chǎn)小的控制電路結(jié)構(gòu)，然后切割、包裝和測(cè)試成芯片，廣泛應(yīng)用于各...
半導(dǎo)體封裝介紹之晶圓切割藍(lán)膜應(yīng)用！半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體包裝是指芯片通過(guò)多個(gè)工序產(chǎn)生獨(dú)立電氣性能的過(guò)程，以滿足設(shè)計(jì)要求。包裝過(guò)程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機(jī)固定在相應(yīng)的引線框架上，用氮?dú)饪鞠涔袒?，然后用焊機(jī)...
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化在過(guò)去40年中，刀片和切割系統(tǒng)不斷改進(jìn)，以滿足技術(shù)挑戰(zhàn)和切割不同類型材料的要求。業(yè)界不斷研究刀片和切割工藝參數(shù)對(duì)切割質(zhì)量的影響，以便切割能夠滿足不斷變化的晶片材料變化。
影響半導(dǎo)體劃片刀質(zhì)量的六個(gè)因素都是“微妙”的劃片刀一般由合成樹(shù)脂、銅、錫、鎳等作為結(jié)合劑與人造金剛石結(jié)合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用于加工不同類型材質(zhì)的芯片及半導(dǎo)體相關(guān)材料。在加工產(chǎn)品時(shí)，劃片...
修刀不容忽視，需要正確使用劃片刀 深圳西斯特是專業(yè)切磨鉆拋系統(tǒng)解決方案提供商。在電鍍硬刀、電鍍軟刀、燒結(jié)軟刀的基礎(chǔ)上，還推出了修刀產(chǎn)品，可適應(yīng)各種劃切刀片修刀。
鉭酸鋰晶圓切割實(shí)例鉭酸鋰(LiTaO3，簡(jiǎn)稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是...
用金屬軟刀劃切氧化鋁陶瓷基板實(shí)例在熔點(diǎn)超過(guò)2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應(yīng)用于航空航天、汽車、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體(廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、切削工具、...
深圳西斯特軟刀應(yīng)用之DFN切割隨著電子信息化不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在日新月異的變化。為適應(yīng)市場(chǎng)消費(fèi)需求，各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優(yōu)、能耗低等方向發(fā)展進(jìn)步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。
晶圓劃片刀是什么？在半導(dǎo)體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對(duì)芯片的質(zhì)量和壽命有著直接的影響。