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劃片刀怎么選?手把手教你
發(fā)布時(shí)間:2022-08-03 點(diǎn)擊數(shù):2640

隨著終端電子產(chǎn)品往多功能化、智能化和小型化方向發(fā)展,芯片尺寸越做越小,留給晶圓切割的空間不斷壓縮,既要保證足夠的良品率,又要確保加工效率,這對(duì)晶圓劃切刀片以及切割工藝是不小的挑戰(zhàn)。


從劃片刀本身的制作來看,影響刀片性能乃至影響晶圓切割的幾個(gè)重要因素是:金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結(jié)合劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長(zhǎng)度、修刀工藝。


本文主要分析這幾個(gè)因素的影響作用,幫助大家合理選刀。


金剛石顆粒大小的影響

主要參與劃切加工的就是金剛石,結(jié)合劑主要起粘結(jié)金剛石的作用。不同顆粒大小的金剛石對(duì)切割品質(zhì)的影響是比較明顯的。大顆粒金剛石撞擊力比較大,工件產(chǎn)生的裂紋比較大;


根據(jù)磨劃?rùn)C(jī)理特性,金剛石顆粒尺寸越大,對(duì)晶圓的撞擊力越大,導(dǎo)致正面崩邊尺寸越大。金剛石顆粒尺寸越大,越不容易產(chǎn)生刀片堵塞,就可以有效降低產(chǎn)品的背面崩邊。小顆粒金剛石撞擊力較小,正面崩邊尺寸會(huì)越小。


然而這個(gè)原理只適合300um左右及以上厚度的晶圓,當(dāng)處理200μm以下這種極薄的晶圓時(shí),大顆粒金剛石產(chǎn)生的撞擊力大,薄晶圓無法承受大的沖擊力,這時(shí)候就需要選擇顆粒較小的金剛石來保證良好的切割品質(zhì)。


除了切割品質(zhì),金剛石顆粒大小還影響刀片壽命。顆粒越大,刀片壽命越長(zhǎng);顆粒越小,刀片壽命越短。


顆粒集中度的影響

顆粒集中度對(duì)切割質(zhì)量也十分關(guān)鍵。對(duì)于相同的金剛石顆粒大小會(huì)生產(chǎn)出不同集中度的刀片,切割效果也會(huì)有很大差異。目前,劃片刀常見有5種規(guī)格,分別是:50、70、90、110、130。


根據(jù)實(shí)際測(cè)試得出,高集中度的金剛石顆粒,切割阻力小,切割速度快,效率高,還可以延長(zhǎng)劃片刀的壽命,減少晶圓正面崩缺。但是高集中度刀片結(jié)合劑少,刀片韌性低,正面崩邊大,容易斷刀。


而低集中度的金剛石顆粒,負(fù)載小,切割阻力小,切割速度慢,效率低,但是可以減少背面崩缺。


結(jié)合劑強(qiáng)度的影響

結(jié)合劑的作用是將金剛石牢固地黏在一起,不同硬度的結(jié)合劑對(duì)刀片的壽命影響比較大。


軟性結(jié)合劑能夠加速金剛石顆粒的“自我鋒利”,使劃片刀始終保持比較鋒利的狀態(tài),能減小晶圓的正面崩缺、分層及毛刺問題。硬性結(jié)合劑能更好地把持金剛石顆粒,增加刀片的耐磨性,提高刀片的壽命。


軟性結(jié)合劑的缺點(diǎn)是刀片壽命的縮短,硬性結(jié)合劑的缺點(diǎn)是切割產(chǎn)品的品質(zhì)較差。


刀片厚度的影響

1)刀片厚:一是刀片震動(dòng)小、產(chǎn)品品質(zhì)有保障;二是刀片強(qiáng)度強(qiáng)、不易斷刀;三是切割接觸面積大、阻力大、產(chǎn)生的碎屑多、進(jìn)給速度慢、易污染。


2)刀片?。阂皇乔懈罱佑|面積小、阻力小、進(jìn)給速度快;二是刀片震動(dòng)小、產(chǎn)品品質(zhì)有保障;三是刀片強(qiáng)度弱、易斷刀。


刀片長(zhǎng)度的影響

1)刀片長(zhǎng):一是使用壽命長(zhǎng);二是刀片強(qiáng)度弱、進(jìn)給速度慢、易斷刀;三是震動(dòng)大、易發(fā)生偏擺、切割蛇形。


2)刀片短:一是使用壽命短;二是刀片強(qiáng)度強(qiáng)、進(jìn)給速度快、不易斷刀;三是震動(dòng)小、不易發(fā)生偏擺、品質(zhì)好。


修刀環(huán)節(jié)的影響

修刀的目的一是為了使刀刃表面的金剛石暴露,二是修正刀片與輪轂、法蘭的偏心量。當(dāng)新刀安裝在主軸和法蘭上,雖刀片與主軸頂部直接接觸,但兩者間依然是存在縫隙,這就是刀片的“偏心”。


如刀片在“偏心”的情況下使用,那刀片只有一部分刀片工作,負(fù)載過大,易造成逆刀與過載出現(xiàn),影響產(chǎn)品品質(zhì)。


為一個(gè)既定的劃切材料選擇合適的刀片,要求在刀片壽命與切割品質(zhì)之間作出平衡。高壽命,品質(zhì)降低;高品質(zhì),壽命降低。


選擇刀片還要理解刀片外表硬度的影響,刀片外表硬度通常叫做基體硬度?;w硬度通過金剛石尺寸、濃度和粘合物硬度來決定。通常,較細(xì)的磨料尺寸、較高的金剛石濃度和較硬的粘合物將得到相對(duì)增加的基體硬度。通常建議,與其它因素綜合考慮,較硬的材料需要較軟的(基體)刀片來切,反之亦然。例如,砷化鎵(GaAs)晶圓一般要求較細(xì)的金剛砂尺寸(較硬的刀片),而鉭酸鋰(LiTaO3)晶圓最適合用較粗的金剛砂尺寸和較低的金剛石濃度(較軟的刀片)。


除此外,諸如進(jìn)給速度、主軸轉(zhuǎn)速、膜、冷卻水、切割方式等都也可能影響刀片選擇。深圳西斯特會(huì)對(duì)這些影響因素的相互關(guān)聯(lián)做深入研究,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)諸多材料精密劃切過程中面臨的多樣需求。


我們下期再分析其它因素對(duì)刀片選擇的影響。