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如何選擇劃片刀,看完這篇文章不求人!
發(fā)布時(shí)間:2022-09-13 點(diǎn)擊數(shù):3040

隨著終端電子產(chǎn)品的多功能化,芯片的尺寸越來(lái)越小,給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率,還要保證加工效率,這對(duì)晶圓切割刀片和切割工藝是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。從切割刀本身的制作來(lái)看,影響刀片性能甚至晶圓切割的幾個(gè)重要因素是:金剛石顆粒的大小、顆粒集中度、結(jié)合劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長(zhǎng)度、修刀工藝。本文主要分析這些因素的影響,幫助大家合理選擇刀具。

金剛石顆粒大小的影響

主要參與切割加工的是金剛石,粘合劑主要起著粘合金剛石的作用。不同顆粒大小的金剛石對(duì)切割質(zhì)量的影響更為明顯。大顆粒金剛石沖擊力較大,工件裂紋較大;根據(jù)研磨機(jī)制特點(diǎn),金剛石顆粒尺寸越大,對(duì)晶圓的沖擊力越大,導(dǎo)致前坍塌邊緣尺寸越大。金剛石顆粒尺寸越大,葉片堵塞的可能性越小,可以有效減少產(chǎn)品背面的坍塌邊緣。小顆粒金剛石的沖擊力較小,前坍塌邊緣尺寸較小。然而,這一原則只適用于300um在處理2000年及以上厚度的晶圓時(shí),當(dāng)以下非常薄的晶片時(shí),大顆粒金剛石的沖擊力很大,薄晶片無(wú)法承受很大的沖擊力。此時(shí)有必要選擇小顆粒金剛石,以確保良好的切割質(zhì)量。除了切割質(zhì)量外,金剛石顆粒的大小也會(huì)影響刀片的壽命。顆粒越大,刀片壽命越長(zhǎng);顆粒越小,刀片壽命越短。

影響顆粒集中度

顆粒集中度對(duì)切割質(zhì)量也至關(guān)重要。對(duì)于相同的金剛石顆粒,會(huì)產(chǎn)生不同集中度的刀片,切割效果會(huì)有很大的不同。目前,有五種常見(jiàn)的規(guī)格,即:50、70、90、110、130、根據(jù)實(shí)際測(cè)試,高集中度的金剛石顆粒具有切割阻力小、切割速度快、效率高等優(yōu)點(diǎn)。它還可以延長(zhǎng)切片刀的使用壽命,減少晶片正面的塌陷。然而,高集中度的葉片結(jié)合劑較少,葉片韌性較低,正面塌陷邊緣較大,因此很容易折斷刀具。低集中度金剛石顆粒負(fù)荷小,切割阻力小,切割速度慢,效率低,但可減少背面塌陷。

對(duì)結(jié)合劑強(qiáng)度的影響

粘合劑的作用是將金剛石牢固粘在一起,不同硬度的粘合劑對(duì)葉片的壽命有很大的影響。軟粘合劑可以加速金剛石顆粒的速度自我鋒利使劃片刀始終保持相對(duì)鋒利的狀態(tài),可以減少晶圓的正面塌陷、分層和毛刺問(wèn)題。硬粘合劑可以更好地控制金剛石顆粒,提高刀片的耐磨性,提高刀片的使用壽命。軟粘合劑的缺點(diǎn)是刀片壽命縮短,硬粘合劑的缺點(diǎn)是切割產(chǎn)品質(zhì)量差。

影響刀片厚度

1)刀片厚度:一是刀片振動(dòng)小、保證產(chǎn)品質(zhì)量;二是刀片強(qiáng)度;不易斷刀;第三,切割接觸面積大阻力大、產(chǎn)生的碎屑較多、進(jìn)給速度慢易污染。

2)刀片?。阂皇乔懈罱佑|面積小:阻力小進(jìn)給速度快;二是刀片振動(dòng)小;保證產(chǎn)品質(zhì)量;第三,刀片強(qiáng)度弱易斷刀。

影響刀片長(zhǎng)度

1)刀片長(zhǎng)度:一是使用壽命長(zhǎng);二是刀片強(qiáng)度弱;進(jìn)給速度慢易斷刀;過(guò)大易發(fā)生偏擺、切割蛇形。

2)刀片短:一是使用壽命短;二是刀片強(qiáng)度強(qiáng)度、進(jìn)給速度快不易斷刀;三是振動(dòng)小偏擺不易發(fā)生品質(zhì)好。

修刀環(huán)節(jié)的影響

修刀的目的是為了暴露刀片表面的金剛石,修正刀片和輪轂、法蘭的偏心度。當(dāng)新刀安裝在主軸上時(shí),雖然刀片與主軸頂部直接接觸,但兩者之間仍有間隙,即刀片偏心。如刀片在偏心在使用的情況下,刀片只工作的一部分,負(fù)荷過(guò)大,容易導(dǎo)致反向刀和過(guò)載,影響產(chǎn)品質(zhì)量。選擇合適的刀片作為既定的切割材料,以平衡刀片壽命和切割質(zhì)量。壽命高,質(zhì)量低,質(zhì)量高,壽命降低。選擇刀片也要了解刀片外觀硬度的影響,刀片外觀硬度通常稱(chēng)為基底硬度?;子捕韧ㄟ^(guò)金剛石尺寸由粘合劑的濃度和硬度決定。

通常,較細(xì)的磨料尺寸、較高的金剛石濃度和較硬的粘合劑將獲得相對(duì)增加的基體硬度。一般來(lái)說(shuō),考慮到其他因素,較硬的材料需要較軟的(基體)刀片來(lái)切割,反之亦然。例如,砷化鎵(GaAs)晶圓通常需要更細(xì)的金剛砂尺寸(硬刀片),而鉭酸鋰(LiTaO3)晶圓最適合使用較粗的金剛砂尺寸和較低的金剛石濃度(較軟的刀片)。此外,如進(jìn)給速度、主軸轉(zhuǎn)速、膜、冷卻水、切割方式等也可能影響刀片的選擇。

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