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碳化硅晶圓劃切方案集合
發(fā)布時間：2022-12-12 點擊數(shù)：2185

碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在 9.2～9.6之間，化學(xué)穩(wěn)定性高，幾乎不與任何強酸或強堿發(fā)生反應(yīng)，切割劃片很有難度。


深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經(jīng)驗，現(xiàn)將部分案例整理如下，供各位朋友參考。更多方案細節(jié)歡迎來電來函咨詢。



劃切案例一

?

材料情況

晶圓規(guī)格

6寸

晶圓厚度

0.175mm

劃片槽寬度

100um

Die size

3.0*2.54mm


?

工藝參數(shù)

設(shè)備型號

TSK-S20

主軸轉(zhuǎn)速

35000rpm

進刀速度

0.8mm/s

刀片高度

0.15/0.05mm


?

切割方案

推薦刀片

SST 2000-R-70-ECB

切割模式

單刀切斷

品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

正面離保護線＞10um

背面<50um

側(cè)崩＜芯片厚度1/4

其他

先激光開槽


?

劃切效果




劃切案例二

?

材料情況

晶圓規(guī)格

4寸

晶圓厚度

0.38mm

劃片槽寬度

80um

Die size

4.3*4.3mm


?

工藝參數(shù)

設(shè)備型號

DISCO 6340

主軸轉(zhuǎn)速

35000rpm

進刀速度

3mm/s

刀片高度

0.28/0.05mm


?

切割方案

推薦刀片

SST 3000-R-70 DCB

切割模式

Step

品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

正面離保護線10um

背崩<40um

其他

SD3500-N1-50 CD先開槽


?

劃切效果



劃切案例三

?

材料情況

晶圓規(guī)格

8寸

晶圓厚度

0.2mm

劃片槽寬度

100um

Die size

5.37*4.46mm


?

工藝參數(shù)

設(shè)備型號

DISCO 6362

主軸轉(zhuǎn)速

45000/35000rpm

進刀速度

2mm/s

刀片高度

0.2/0.05mm


?

切割方案

推薦刀片

3500-R-70 CCG

2000-R-50 EGF

切割模式

Step

品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

正面離保護線20um

背崩<50um


?

劃切效果