公司簡介
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芯片，一個(gè)被廣泛熱議的話題產(chǎn)品。在疫情席卷全球的當(dāng)下，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)無可避免的遭到重創(chuàng)，隨之而來的“芯片荒”使得全球的相關(guān)產(chǎn)業(yè)受到巨大影響。此前，我國由于在半導(dǎo)體領(lǐng)域起步較晚，核心技術(shù)積累不足、人才缺乏等因素，國內(nèi)高端芯片及先進(jìn)設(shè)備長期依賴于國外市場，受疫情影響，還有被掌握核心半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備的國家“卡脖子”的環(huán)境，國內(nèi)市場出現(xiàn)嚴(yán)重“缺芯”的現(xiàn)象，這大大限制了我國相關(guān)企業(yè)在高科技領(lǐng)域的發(fā)展。
當(dāng)前，我們不僅僅“缺芯”，對于半導(dǎo)體相關(guān)輔助耗材同樣依賴于進(jìn)口，如金剛石超薄切割片，深圳西斯特早年已將主要應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“金剛石劃片刀”提升到一個(gè)戰(zhàn)略高度，投入大量的研發(fā)精力，力爭與行業(yè)領(lǐng)先品牌舞臺(tái)共競。
下面為大家?guī)砦魉固乜萍迹?/span>SST）與某國外進(jìn)口刀片加工MOS/IC芯片的對比案例：
客戶加工品質(zhì)要求：
產(chǎn)品正面chipping不接觸安全線；
產(chǎn)品背面chipping寬度不得超產(chǎn)品厚度的1/3；
產(chǎn)品背面chipping寬度小于30um
一：開槽切割對比
工件信息：
工件：IC芯片（LOW-K、軟性金屬層/SI）
規(guī)格：8inch*0.3T
粘結(jié)輔料：藍(lán)膜（0.070mm）
刀片信息：
SST金剛石劃片刀型號(hào)：3500-R-70 CCC
競品金剛石劃片刀型號(hào)：3500-N1-70CC
加工信息：
加工設(shè)備：DSICO DFD6341
加工方法：開槽切割
主軸轉(zhuǎn)速：35K-55K
進(jìn)給速度：50mm/s
刀片高度：0.325mm
IC芯片切割效果對比：
SST切割效果 競品切割效果
雙方產(chǎn)品加工效果如上圖所示，正面chipping均在10μm以內(nèi)，未觸及產(chǎn)品安全線
IC芯片切割壽命對比：
雙方產(chǎn)品加工壽命如上表所示，我司切割米數(shù)稍高于競品
結(jié)論：據(jù)以上數(shù)據(jù)表明，在相同加工條件下開槽切割，我司的3500-R-70 CCC劃片刀與競品3500-N1-70CC達(dá)到同樣的加工效果及略高的切割壽命。
二：切斷對比
工件信息：
工件：MOS/常規(guī)IC
規(guī)格：6、5inch*0.3T
粘結(jié)輔料：藍(lán)膜（0.075mm）
刀片信息：
SST金剛石劃片刀型號(hào)：3000-R-70 DCB
競品金剛石劃片刀型號(hào)：3500-N1-70CC
加工信息：
加工設(shè)備：DSICO DAD3350
加工方法：單刀切透
主軸轉(zhuǎn)速：30K-45K
進(jìn)給速度：95mm/s
刀片高度：0.05mm
MOS/常規(guī)IC切割效果對比：
SST切割效果 競品切割效果
雙方產(chǎn)品加工效果如上圖所示，正面chipping均在5μm以內(nèi)，未觸及產(chǎn)品安全線
MOS/常規(guī)IC切斷壽命對比：
雙方產(chǎn)品加工壽命如上表所示，我司壽命高于競品壽命約25%
結(jié)論：據(jù)案例二數(shù)據(jù)表明，在相同加工條件下，我司的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達(dá)到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優(yōu)于競品25%。
綜上，西斯特公司的金剛石劃片刀在與競品金剛石劃片刀的對比下，無論是在切槽還是切斷，都能夠在切割壽命及穩(wěn)定性上略勝一籌，并且同時(shí)兼顧好客戶要求的切割品質(zhì)。
深圳西斯特科技有限公司集電鍍輪轂型硬刀、樹脂整體型軟刀、金屬整體型軟刀、電鍍整體型軟刀等一系列刀片設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、應(yīng)用服務(wù)于一身，能為客戶提供整體的磨削系統(tǒng)解決方案，可為業(yè)內(nèi)廣大客戶群體提供生產(chǎn)所需刀片及技術(shù)支持。西斯特品牌劃片刀有品質(zhì)保障，值得您的信賴，期待與您合作！