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合理應用修刀板提升切割品質(zhì)前言在半導體相關產(chǎn)品切割領域里，追求更高的效率與更好的切割品質(zhì)一直是各大工廠著重管控的。相信行業(yè)人員都了解，切割刀片合理應用離不開四項基本條件：設備、工件、刀片、參數(shù)，但如果這四項條件都...
晶圓劃片機主軸轉速對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關注加工條件的優(yōu)化。
晶圓研磨過程中發(fā)生破損問題的分析與解決方法在晶圓研磨過程中，會有許多造成晶圓破碎的因素存在，如何減小破損產(chǎn)生的機率，需要從現(xiàn)象出發(fā)去尋找原因。
芯片封裝類型匯總目前市面上的封裝產(chǎn)品，只要芯片管腳不外露，均可使用劃片刀進行切割。根據(jù)不同切割質(zhì)量要求，可分為電鍍軟刀、金屬軟刀和樹脂軟刀。
劃片刀所用金剛石微粉的制造劃片刀中的金剛石微粉是當今世界上硬度最高的磨料。它是通過碾碎大顆粒金剛石，獲得不同大小、不同晶型的金剛石微粉。
晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法 晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達到更低的加工成本。西斯特科技（SST）在...
CSP先進封裝技術的發(fā)展趨勢近年來，CSP在業(yè)界引起較大議論，它被行業(yè)寄予厚望，被認為是一種“終極”封裝形式。
一文詳解CSP先進封裝技術CSP封裝是封裝完成后再進行切割分片，所以，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。
解決氧化鋯陶瓷鉆孔難題的上機案例氧化鋯陶瓷具有高硬度、高韌性、高抗彎強度和高耐磨性，隔熱性能佳，熱穩(wěn)定性好，廣泛的應用于諸多領域的結構件與功能件，比如陶瓷手機中框、后殼，陶瓷手表殼、手表后蓋等等。由于一些功能需要，往往...
案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片數(shù)據(jù)表明，在相同加工條件下，西斯特科技的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優(yōu)于競品25%。