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2022年半導(dǎo)體行業(yè)展會CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在南通舉辦。
幾個核心元素的晶圓劃切環(huán)節(jié)！切割機(jī)以強(qiáng)磨削為切割機(jī)制，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶片的切割區(qū)域。承載晶片的工作臺沿著葉片與晶片接觸點(diǎn)之間的切割線以一定的速度直線移動，以分...
碳化硅晶圓劃切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要! ...
半導(dǎo)體晶圓劃片刀情況簡述晶圓劃片刀切割的方式包含一次切割和分步連續(xù)切割，效率高、成本低、壽命長，是使用最廣泛的切割工藝。
砷化鎵(GaAs)晶圓切割實(shí)例切砷化鎵晶圓，通常采用輪轂型電鍍劃片刀，選刀不當(dāng)極易造成晶片碎裂，導(dǎo)致成品率偏低。
晶圓切割四要素！晶圓切割工藝說明：主軸、水源、刀具、承片臺、晶圓切割四要素！切割機(jī)以強(qiáng)磨削為切割機(jī)制，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶圓的切割區(qū)域。承載晶圓的工作...
窄跡晶圓切割實(shí)例雖然目前有其它切割方式，理論上可以實(shí)現(xiàn)窄跡晶圓的切割，考慮到技術(shù)成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設(shè)備價格高等方面因素，應(yīng)用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。
如何選擇劃片刀，看完這篇文章不求人！隨著終端電子產(chǎn)品的多功能化，芯片的尺寸越來越小，給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率，還要保證加工效率，這對晶圓切割刀片和切割工藝是一個很大的挑戰(zhàn)。從切割刀本身的制...
背銀晶圓劃切實(shí)例在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。