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擴展海外業(yè)務(wù)，西斯特應(yīng)邀參加馬來西亞Semicon半導(dǎo)體展6月21~23日 馬來西亞檳城 semicon半導(dǎo)體展
晶圓劃片刀是什么？在半導(dǎo)體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質(zhì)量和壽命有著直接的影響。
晶圓切割常見缺陷分析目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模已達(dá)200億美元，但國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額不足200億元人民幣，市場自給率僅為15%。國產(chǎn)化率比較低，而且進(jìn)步很大。例如，晶圓切割機中劃片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。
QFN的加工方法隨著半導(dǎo)體包裝元件小型化/多品種化進(jìn)程的不斷加快，QFN的切割方法也發(fā)生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機進(jìn)行切割。能否有效抑制銅材料獨特毛刺的發(fā)生，最大限度地提高生產(chǎn)率，已成為QFN...
晶圓劃片機中砂輪刀片介紹晶圓劃片機里的砂輪刀片分為軟刀和硬刀兩種。...
西斯特修刀板全新上市新刀上機前進(jìn)行預(yù)切割，切割質(zhì)量會更好，使用修刀板預(yù)切割可以在很短的時間內(nèi)完成，獲得良好的加工品質(zhì)。
金剛石劃片刀上機工藝操作詳解本文將對照劃片機參數(shù)界面，對劃片工藝每個設(shè)置進(jìn)行說明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。
人造金剛石磨料的劃切機理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結(jié)合劑組成，在劃片設(shè)備空氣主軸高速旋轉(zhuǎn)下，針對某些材料進(jìn)行切斷、開槽等加工。
超純水和CO2起泡器對硬刀的影響不容忽視加工硅時產(chǎn)生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
合理應(yīng)用修刀板提升切割品質(zhì)前言在半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品切割領(lǐng)域里，追求更高的效率與更好的切割品質(zhì)一直是各大工廠著重管控的。相信行業(yè)人員都了解，切割刀片合理應(yīng)用離不開四項基本條件：設(shè)備、工件、刀片、參數(shù)，但如果這四項條件都...