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硅片清洗劑
價(jià)格:面議


SST2025V是一種用于硅片切割時(shí)的清洗劑,具有優(yōu)異的潤(rùn)滑、潤(rùn)濕、冷卻性能,使用過(guò)程中能快速潤(rùn)濕晶圓表面,高效排出硅粉顆粒物,提高切割效能,移除切割雜質(zhì),降低芯片切割損傷。SST2025V是水基型清洗劑,對(duì)硅片本身沒有任何腐蝕,對(duì)環(huán)境沒有危害。


SST2025V可應(yīng)用于各種半導(dǎo)體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機(jī)加工,能有效提高產(chǎn)品切割產(chǎn)能。






產(chǎn)品特點(diǎn)

1、降低表面張力,使DI水均勻地覆蓋在芯片表面。

2、防止硅粉殘留,達(dá)到清洗效果。

3、增加DI水的導(dǎo)電性,有效防靜電。

4、有效降低切割時(shí)刀片溫度。

5、潤(rùn)滑刀片,減少切割時(shí)芯片崩角。

6、防止Band Pad腐蝕。

7、不含任何對(duì)芯片有傷害的化學(xué)成份。

8、清洗之后芯片上不留任何的殘留成份。


物理與化學(xué)性質(zhì)


工藝流程

注意事項(xiàng)

設(shè)備保養(yǎng):

1、建議每三個(gè)月清洗藥液槽一次,更換全新藥液。

2、建議每六個(gè)月對(duì)整個(gè)藥液混合系統(tǒng)及芯片切割機(jī)管道系統(tǒng)清理一次。


安全防護(hù)及急救措施:

1、硅片清洗劑是有機(jī)溶劑,使用時(shí)請(qǐng)佩戴手套口罩等防護(hù)用具,避免接觸皮膚和眼睛,若不慎接觸到,請(qǐng)用大量清水沖洗,必要時(shí)請(qǐng)立即就醫(yī)。


廢水處理:

1、硅片清洗劑是有機(jī)物,請(qǐng)倒入專用的廢水處理系統(tǒng)。